大容量データ伝送と低消費電力化を同時に達成、人材の育成も
TOPPANは2025年12月、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入すると発表した。2026年7月の稼働を目指す。有機RDLインターポーザ－などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。
石川工場の外観 出所：TOPPAN
今回導入を決めたパイロットラインでは、大型ガラス基板を用いたインターポーザ－やガラスコア、有機RDLインターポーザ－など次世代の半導体パッケージに必要となる部材の研究開発を行う。
なお、有機RDLインターポーザ－の開発においては、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択された。この開発プロジェクトでは、大阪公立大学や富山県立大学、東京科学大学などと連携し、有機RDLインターポーザ－のサブミクロン配線製造技術などを開発していく。
研究成果を活用することで、大容量データ伝送と低消費電力化の同時達成を目指している。また、大学との連携を通じて、人材の育成および研究者としての採用活動にも力を入れる。
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