写真はアップルのロゴ。2025年9月撮影。REUTERS/Dado Ruvic
[２６日 ロイター] – 米アップル(AAPL.O), opens new tabは、自社の米国内生産プログラムに、ドイツ自動車部品大手ボッシュと米半導体大手シーラス・ロジック(CRUS.O), opens new tab、ＴＤＫ(6762.T), opens new tab、米半導体・電子材料大手キュニティ・エレクトロニクス(Q.N), opens new tabの４社を新たに追加すると発表した。２０３０年までに４億ドルを投じて主要部品の米国内生産を拡大する計画だ。
今回の計画は、アップルが昨年発表した米国内製造向けに４年間で総額６０００億ドルを投資する計画の一環となる。
新たな提携では、アップル製品に使用されるセンサー、集積回路、先端材料の生産に重点を置き、一部の部品は米国で初めて生産されることになる。
このプログラムの下で、アップルはボッシュや台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabと提携し、西部ワシントン州にあるＴＳＭＣの施設でセンサー用半導体を生産する。
シーラスは半導体受託製造大手のグローバル・ファンドリーズ(GFS.O), opens new tabと顔認証などの機能を支える半導体プロセス技術を共同開発する。
長年のサプライヤーであるＴＤＫは、米国で初めてセンサー生産に乗り出す一方、キュニティは半導体製造や人工知能（ＡＩ）関連技術に不可欠な材料を供給する方針。
企業は地政学的リスクを軽減し、国内生産を強化するために製造や主要サプライチェーン（供給網）を米国へ回帰させる動きを強めている。アップルは、今回の拡大が雇用創出と半導体および先端エレクトロニクス製造における米国の能力増強に寄与するとしている。
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