Intelは、テック見本市CES 2026開幕を翌日に控えた米国ラスベガスで1月5日(現地時間)、Panther Lakeの開発コード名で知られていたコンシューマ向け次期主力プロセッサを、「Intel Core Ultra Series 3」として製品発表した。同社の半導体製造プロセス「Intel 18A」を採用する初めての製品となる。これを搭載するPCはパートナー各社が今月中に販売を開始し、早いものでは1月6日から先行予約がはじまるという。
発表の冒頭では、同社CEOのLip-Bu Tan(リップ ブー・タン)氏が登壇。製造技術の優位性と、AI時代を先取りするチップであることを強調し、「私たちは最初のIntel 18A製品を出荷するという約束を果たすことができた。Core Ultra Series 3は、シリコンからパッケージングまで、すべてが綿密に統合することでのみ実現可能な、Intelでしか実現できない画期的な製品だ。AIドリブンの未来を見据えた新しいクラスのコンピューティングを実現している。今回の発表はPCの革新を表すものになるだろう」と述べた。
Intel Core製品の主な責任者である同社上席副社長 兼 クライアント・コンピューティング事業本部 本部長のJim Johnson(ジム・ジョンソン)氏は続けて、経済安全保障の観点から、Core Ultra Series 3と、その製造技術であるIntel 18Aが、米国の半導体製造技術の大きなマイルストーンになったことも強調した。台湾など米国外ではなく、米国内の米国企業の工場に、世界最先端の半導体の量産が戻ったことになるからだ。
Core Ultra Series 3は性能が60％アップし、バッテリ駆動時間は27時間
Intel 18Aの特徴は、2nm以下クラスの半導体回路の微細化技術と、トランジスタ構造の新技術であるRibbonFET技術、電源供給トランジスタの新技術であるPowerVia技術であり、特にRibbonFETとPowerViaは他社が追い付いていない「ビッグマイルストーン」(ジム・ジョンソン氏)だと紹介された。これによりCore Ultra Series 3のチップはワットパフォーマンスが劇的に改善しており、最大で60％の性能向上があり、さらにノートPCのバッテリ駆動時間は27時間にまで伸ばすことが可能だという。
またCore Ultra Series 3は設計刷新と、同社が「Foveros」と呼ぶ先進のチップパッケージング技術により、互換性を保ちながらも用途に合わせた柔軟なモデルバリエーションを実現できるようにしている。CPUやGPU、I/Oも半導体のダイはそれぞれ独立した半導体タイルとして製造され、組み合わせて製品化する仕組みとした。例えばCPUダイは最大で16コアだが、CPUタイルだけを(同じチップなのに電気的に無効化するのではなく、物理的に)4コアに組み替えることも可能だ。
ほか、内蔵するGPUはこれまでのXe2世代から最大12コアのXe3世代へと強化し、外部GPUを用いなくてもより高度な3Dゲームが遊べるようになり、AI処理性能も最大で53％アップしているという。あわせてAIプロセッサも最大50TOPSの新規NPUを搭載。I/O部分も20レーンのPCI Express、Wi-Fi 7などリッチな実装となっている。
Core Ultra Series 3のモデルラインナップは多岐にわたり、コンシューマ向けのものでは主に通常のCore Ultraと、ゲーミング向けにGPUタイルが大規模なCore Ultra Xがある。それぞれ、「Intel Core Ultra X9 388H」や「Intel Core Ultra 7 365」といった具合に、従来同様の5/7/9のグレードと、Series 3にちなんだ300番台のモデルナンバーで性能を表している。現時点で公開されているラインナップの一覧は以下の表のとおり。
発表会場にはCore Ultra Series 3を搭載するパートナー各社のモバイルノートPCが多数並べられており、実際にゲームプレイなどで性能を体験することができた。ローカルAI処理のデモンストレーションや、AIロボティクスの出展も目立っていた
当然ミニPCも